9月22日消息，印度信息技术部副部长拉吉夫·钱德拉塞卡周三宣布，印度政府计划加大对新型半导体和显示设备制造业的支持力度，预计争取至少250亿美元。总投资额。
在他宣布这一消息的几个小时前，印度政府将对新半导体设施的财政支持增加到项目成本的50%，并表示将取消允许投资的最高上限，以激励本地显示器制造。
总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi) 政府正在寻求在100 亿美元的芯片和显示器生产激励计划下吸引更多大型投资，旨在使印度成为全球供应链的关键。参与者。
印度政府此前同意承担设立新显示器和芯片工厂30%至50%的成本。但周三，该国政府宣布还将承担设立半导体封装设施50%的成本。
钱德拉塞卡表示，政府正在与多家跨国公司就投资印度芯片行业进行谈判，但没有透露具体公司名称。
他补充道：这些对话是在不同国家宣布的多项激励方案和计划的背景下进行的。我们在发展电子行业方面拥有良好的记录，并且还满足建立制造业的基本基础设施要求。
上周，石油和金属集团韦丹塔和富士康与印度古吉拉特邦签署协议，投资195 亿美元在西部邦建立半导体和显示器生产工厂。
Vedanta是继国际财团ISMC和新加坡IGSS Ventures之后第三家宣布在印度设立芯片工厂的公司。两家公司此前分别在印度南部卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦建厂。 （小的）
