近日，联发科正式公布第二季度财报，第二季度合并营收为新台币1256.53亿元，环比增长16.3%，同比增长85.9%。
除了这些出色的成绩之外，联发科还宣布了重磅新品预览。官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片。根据之前的产品规划，这款产品是很久没有亮相的产品。天玑1000系列的迭代可能被命名为天玑2000。
据知名博主最新消息，天玑2000将于年底量产，预计明年第一季度正式上市，领先于骁龙895，性能将媲美骁龙895。高通的旗舰芯片。
据联发科自身介绍，该芯片将采用ARM最新的旗舰核心。根据此前消息，天玑2000预计将搭载Cortex X2、A79等架构，GPU也将搭载G79架构，再加上台积电4nm新工艺。它将在性能和续航方面带来更强大的表现。
得益于多项新技术的应用，新一代天玑2000将提供业界领先的低功耗和卓越性能，并集成先进的AI、多媒体IP和专属天玑5G开放架构，提供差异化选择。
近日，联发科发布了全球首款可定制SoC，它基于天玑1200打造，基于这款芯片，厂商可以定制AI、ISP等能力，可以深度结合厂商的产品定位，打造出最适合的芯片，将带来更多为手机市场提供差异化产品。
预计未来联发科将把定制芯片解决方案延伸到更多产品中，为手机行业带来更多选择，值得期待。
