大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于scg智能科技的问题，于是小编就整理了2个相关介绍scg智能科技的解答，让我们一起看看吧。
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芯片其实已经实现了国产化，比如我国的龙芯。
不过这种厂家的芯片一般用于国家科研、军工设备方面，民用的也有，但是很少。至于华为的海思麒麟芯片，目前还是依托于公版arm架构之上进行设计，不算是真正意义上的国产化芯片。
先说华为的海思麒麟芯片，麒麟soc拥有arm v8架构的永久使用权限，也就是华为可以用v8架构进行自主设计。华为现在最顶级的soc，就是2020年的麒麟9000。
目前arm最新的架构是v9，也就是骁龙8和天玑9000的底层架构，华为暂时没有拿到v9的使用权限，所以新的麒麟芯片暂时没有进行技术迭代。
在去年的时候，arm公司已经发布声明，说arm的v9架构属于英国半导体公司，里面不含有任何美国技术，可以授权给华为进行商用。可是后来，在arm最新的合作厂家中，却没有华为的名字。这背后有没有美国的干预，懂得都懂。
在生产工艺方面，麒麟soc一直都是海思半导体公司负责设计，台积电进行代工。在soc的5G射频芯片上，是有美国技术的。在美国下达了禁令之后，台积电就停止了给华为进行5G芯片的代工。
中国芯片的问题，这两年就应该会得到解决，最快今年，最迟明年。肯定会给西方国家一个响亮的回击。国产化的芯片，可能会比西方的有差距，但是在价格和数量上应该是碾压西方国家的！
按照咱们中国人的性格，总是会未雨绸缪的，咱们应该是在2015年左右就已经在默默的攻克这个难题了！应该是取得了一些成就，只是还有一些细节问题没有得到完善，使得产品不能得到量产。并且中国人一向比较低调，不喜欢大肆的宣传，总是会默默的给西方国家一个天大的惊喜！不知道假如咱们能够芯片国产化后，西方国家会是什么表情！
中国芯片实现国产化实际上已经实现了，大部分芯片我们都能生产，而且每年还有部分出口，只高端芯片还没有量产。中国高端芯片迟迟没有解决问题的主要原因是没有EUV光刻机，现有的DUV光刻机也能通过改变工艺制造出高端芯片，比如前几年市场上的7nm芯片就是台积电用DUV光刻机做出来的，但是用DUV光刻机做10nm芯片成本会高和产量受限。由于美国限制荷兰光刻机公司对我国出口高端光刻机，所以我现在即使研发出了10nm以下的生产技术，还是不能大批量生产。我们国家也很重视光刻机的研发，中科院已经正式立项，相信高端光刻机很快会取得突破。
生产高端芯片，首先要制造高端光刻机。当我们在克难攻关的同时，西方的芯片也在升级，实现芯片国产化，要看是生产高端，还是生产中低端芯片。中低端我们国家几年前已量产，生产高端芯片，包括高端光刻机，恐怕还有较长一段路要走。这其中还有芯片设计这一难关，比着葫芦画瓢，核心技术不掌握在自已手中是不行的。
2025年中国芯片70％国产化，国家近几年加大中国芯投入，核心问题是高端光刻机，其他的问题大部分已经解决，据权威机构分析，中国芯片大约需要10年时间才能实现国产化。
到此，以上就是小编对于scg智能科技的问题就介绍到这了，希望介绍关于scg智能科技的2点解答对大家有用。
