大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于中国科技的自主发展的物品的问题，于是小编就整理了2个相关介绍中国科技的自主发展的物品的解答，让我们一起看看吧。
改革开放40多年，中国取得了让世界瞩目的发展。近些年，科技领域更是发展迅猛。
我国科技力量在很多地方都领先世界，说些与我们相关的吧。
比如最近逐渐普及的5G，致力于万物互联，其中蕴含科技价值远远超乎我们的想象，而这一高科技则由我国华为作为先锋，制定一系列标准，成为行业领军者。这就保证了未来我们的通讯服务远远超越他国。不再被他国科技所阻碍。
高铁，中国最响亮的一张名片。铁路是国民经济大动脉，在推动社会经济发展中发挥重要支撑引领作用，高铁正逐渐发展成大国崛起的“国之重器”。运营时速高达350公里每小时的复兴号，更是由我国自主研发，中国标准占到了80%之多，就单从运营时速来看，科技含量远远领先于他国。
其他诸如国庆期间亮相的核导弹东风41、北斗导航、无人码头、
超级计算机太湖之光、全球第一个国家可燃冰开采、下潜4800多米的蛟龙号潜水器、
国际空间站天宫、探索外太空的“天眼”、与美国相当的云计算、
大飞机c919、“基建狂魔”、墨子号量子通信等等很多方面，数不胜数，都领先于世界前列。
具体有过一篇关于世界最高科技的回答，有兴趣的小伙伴可以去我的回答看看。
欢迎留言补充讨论！
我认为中国目前领先进界有如下
八个行业领域：
一、稀土行业“产量技术”领先世
界。
二、超级计算机的数量质量连续
五年领先世界。
三、锂电池产业的开发使用等所
有技术领先世界。
四、再生能源的生产加工都走在
世界前列。
中国在科技领域遥遥领先科技有(一)量子通信，墨子号卫星。(二)第四代核电技术。(三)超高压智能直流输电技术。(四)高铁技术。(五)五G技术。(六)超级计算机。(七)基建及造桥技术。(八)高超音速变轨武器，东风17。(九)回收核废料技术。等等。
科技要说最领先的不多，真正能站在世界前沿的只有航天，军工，和通信，通信方面还需要特指是华为，这几个部分算是进入科技领域的无人区，其他的，说实话，都只是大而不强，而且基本上微创新有，大创新没有
我国从1949年解放以来，通过70年的砥砺前行特别是近40年的改革开放，在高端科技领域取得了长足进步，在许多领域已经处在世界前列或领先世界，如果按照知名度和技术含量等进行罗列，有如下一些：
1. 高铁技术，包括铁路建设技术、火车制造技术、信息采集技术、调度控制技术以及运营管理技术和维修养护技术等，均处于世界领先地位，总建设里程更是世界第一，最高时速世界第一，舒适度、安全性等方面也不亚于日本的新干线，等等。
2. 超级计算机技术，我国的“神威--太湖之光”以峰值运算速度12.5亿亿次/秒、浮点运算速度9.3亿亿次/秒连续4次位列国际TOP500榜首。
3. 量子通信技术，2016年8月16日，我国的墨子号量子通信实验卫星发射成功，在国际上率先实现了千公里级星地双向量子纠缠分发、星地高速量子密钥分发、地星量子通信联络。
4. 无轴泵喷技术，由马伟明院士领衔研制的低噪音、大推力的适用于潜艇和水面舰艇的无轴泵喷推进技术处于世界领先地位，现以进入实用试制阶段。该技术将在潜艇降噪、节能提效等方面发挥独特作用。
5. 隧道开凿技术，由于大型盾构机的研制成功，使我国的隧道开凿技术处于世界领先地位，特别是复杂、高原冻土等地质条件的隧道开凿技术世界独一无二。
6. 建筑技术，我国在建筑业方面的建造速度、质量和综合治理（包括绿化、采光、节能、污水处理等）等方面处于世界前列。
7. 杂交水稻技术，以袁隆平院士领衔研发的杂交水稻技术，通过几十年的艰苦努力使我国的水稻单产已经达到1000公斤/亩 以上，居世界领先地位。
8. 其它技术，如无人机技术、移动支付技术、5G技术、重型起重设备制造技术、造船技术和架桥技术、新能源汽车、500米球面射电望远镜（俗称天眼）等也处于世界前列。
太空，超算，芯片(制造，设计，运用，市埸，研发，创新)，系统，武器，新农业，基建高科技，房地产高科技，网络，太多了数不过来。中国活跃不教条不墨守成规。美国对中国望尘莫及。
你好，没错我就是峰哥，记得关注↑
如果你问中国有没有自己的芯片，那么我只能说：没有！
还有一段很长的长征路要走啊！就目前为止，中国还没掌握整套的技术，那些说中国能独立生产芯片的人，根本就不了解芯片的整个产业链。原材料，外延片，晶圆，封装测试，哪个企业或国家有整套的自主知识产权？更不说制造的设备和技术了。
但你问中国有自己生产的芯片吗？那我的回答是：有！
早在2002年，中科院就已经研究出第一枚“中国芯”——龙芯一号，也标志着中国人掌握着中央处理器的关键制造技术。
2005年中国首个自主知识产权的高性能cpu——龙芯二号正式亮相，并在中国人民大会堂正式发布。该芯片采用0.18微米的工艺，实际性能与奔腾4相当，是龙芯一号的10-15倍的实测性能。
现如今，龙芯三号已经开始应用新一代的超级服务器曙光系列。
您好！感谢邀请！
首先，芯片是一个很广泛的含义，芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。也就是说我们所使用的任何现有的电器基本上都含有芯片（集成电路）。
芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
前端设计产业链无非就是各个ip核，这方面国内很多公司也在自主研发，水平也在大幅度提高。大名鼎鼎的麒麟手机芯片就是由华为的海思半导体公司设计，其实海思就是一个设计公司，它的芯片生产都是外包的。
前端设计完了就是后端，这个没接触过，只知道后端设计用的软件是国外的，国产的也有。后端设计完了以后就是仿真验证，验证基本过了就可以做流片了。流片没问题了就可以大批量做了！
我国最薄弱环节：高端IC设计能力 企业，可以被大致分为设计企业、IC制造企业和封装测试企业三种，我们平常所谓的上游企业实际上就是IC设计企业，这类公司把系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图，芯片的IC设计方面绝大部分是将大量的微型电子元器件集成在一块塑基上，这些大量的电子元器件可能包括了诸如晶体管、电阻、电容、二极管等等。国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。。
处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些IC设计，制作成芯片，国内比较著名的代工企业是中芯微公司，台积电等。继而转交给产业链的下游企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。晶圆制作国内无论从产能还是制程上面都要落后国外跨国企业一截，毕竟国内这方面起步的比较晚这两年的晶圆生产线大部分都是国外投资的；而且一时半会也很难赶上。封装技术国内做的也一般，产能也一般，这方面的投资也绝大部分是国外企业投资的，比如英特尔在成都的投资等。
一、中国有能力生产芯片
从经济实力上来说，中国的GDP已经直逼美国，而且中国从古自今，都是那种能够集中力量办大事的国家。无论是早在秦汉时期修长城，打匈奴等军事领域的活动，还是各种巨大的如都江堰之类的利民工程。中国向来有汇集全国上下的资源与人力，创建宏大工程的能力。
如果说制造芯片是一个长久而艰巨的任务，那么从中国的历史来看，很多艰巨程度超过造芯片的任务都完成了，这次自然也不例外。
二、时机有时比实力更重要
事实上，中国在1999年的时候，就曾经做过芯片。这也就是所谓的“方舟一号芯片”的开发，不过很快就结束了。所以并非中国不能知道芯片，而是制造出来的时机不对。
芯片必须有一系列相关的配套条件，比如基于芯片的各种软件，支持芯片生产的一列工业生产体系。这是个长期而细致的大型工程，并非靠大规模技术攻关就能解决问题。当初其他率先研发成功芯片的国家所经历的事情，中国都得经历一遍，而等到中国好不容易研发出芯片了，其他国家或许已经研制出了更加高级的科学成果，这显然违反后发国家弯道超车的策略。
看一下我举的两个例子就知道了。
先说说原子弹。原子弹是军事用品，中国算是世界上很早一批制作成功的国家。即使威力和数量不如美国，也并不影响原子弹发挥效力。可能有人就会觉得，芯片和原子弹差不多，研制出来了就胜利了。而我国如果要制造芯片，必须在数量和功效和世界水平持平，或者说是超越，才能成功。毕竟，商业不是军事，价高质次就和没有功效差不多，因为没有人会长期购买价高质次的东西。
再来讲一讲拥有麒麟芯片的华为。华为的技术水平是毋庸置疑的，但它们对芯片的改进恰恰只是锦上添花，很多芯片专利其实依然在别人手上。虽然这有点站在巨人肩膀上的意思，华为也能够借力弯道超车，但最为关键的一点是，我们不知道什么时候才到了“弯道”。
也许到本世界中叶，当中国科技独步天下，如果还有独自开发芯片的必要，势必能够以一国而敌天下。但现在，不是那种时机。
到此，以上就是小编对于中国科技的自主发展的物品的问题就介绍到这了，希望介绍关于中国科技的自主发展的物品的2点解答对大家有用。
