作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在工艺升级方面已经遥遥领先。目前，台积电最先进的量产工艺是5nm，但下一代3nm工艺即将推出。在2020年世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗振秋透露，2021年市场上就能看到3nm产品，台积电计划在2020年实现3nm产品的大规模量产。 2022 年。
三星绝对不会让台积电抢尽风头。在EEE ISSCC国际固态电路会议上，三星首次展示了采用3nm工艺制造的芯片。它是一个256Mb (32MB) SRAM 存储芯片。这也是新流程的实施。传统的第一步。三星将在3nm工艺上首次应用GAAFET（环绕栅场效应晶体管）技术，再次实现晶体管结构的突破，这比目前的FinFET三维晶体管又一大飞跃。
三星的3nm预计明年进入量产，但尚未公布任何客户。量产时间与台积电相似。小狮子想说的是，在研究新工艺的同时，希望尽快提高8nm工艺的产量，以便我们可以买到新的显卡。
