大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于科技发展中国站起来的问题，于是小编就整理了1个相关介绍科技发展中国站起来的解答，让我们一起看看吧。
我从2012年就从事FPGA芯片的研发，经历了芯片的被冷落，到今天的备受关注。现在芯片领域有一点风吹草动，大家都仿佛看到了希望。其实，华为的困境只是中国半导体困境的缩影，华为的问题，折射出了中国半导体产业链的重大缺陷。
中国芯片的转机无非说的是中芯国际在工艺上的进展。10月，芯动科技宣布完成了基于中芯国际N+1工艺的芯片流片和测试工作，这是中芯国际N+1工艺商用的标志性事件，对中芯国际来说，中芯国际的工艺水平又上一层楼。
中芯国际
据中芯国际CEO梁孟松说，中芯国际N+1工艺相当于台积电的7nm工艺。那么，换句话说，一定程度上中芯国际已经具备取代台积电7nm工艺的能力，这对中国半导体行业来说，是一个重大利好消息。
但不得不指出的是，中芯国际目前使用的还是DUV光刻机，而不是最先进的EUV。正是ASML最先进EUV光刻机的的缺乏，才有了N+1工艺的应运而生，这也是中芯国际曲线救国的无奈之举。
每个人都很清楚，华为眼下的困局是台积电无法代工问题。那么，中芯国际是否有能力取代台积电？我们先看看中芯国际的工艺水平。中芯国际最先进的就是现在所谓“7nm”的N+1工艺，而台积电早在2018年就完成7nm，而现在主打5nm，正在研发3nm，下图一目了然
不同代工厂工艺发展进程
我们再看华为需要的，华为的主流芯片包括智能手机芯片，基带芯片以及ASIC等芯片，这些芯片主要工艺都集中在5nm、7nm和14nm上，而高端芯片则一定是5nm，因为当苹果发布5nm的A14时，华为如果还是7nm，那么明显没有竞争力。
先进工艺的不同客户
谢邀。
虽然仅仅是突破，但是，时间已经再一次说明：西方国家，尤其是美国只要在中国前进的道路上设一次障碍，中国就会跳越前进。毛泽东曾说过：雄关漫道真如铁，而今迈步从头越！这句话，浓缩了中华文化的世界难以匹敌，证实了中国人的坚强信念举世无双。更加上中国现在是由世界上最负责任的中国共产党领导，中国实行的是世界上最先进的社会制度。岂是西方国家尤其是美帝的制裁，卡脖子能难为得了的，等着我们国家的超越吧！
大家必须清楚，如果未来1-2年内，中国芯片不能取得重大突破，全球除美国之外的半导体产业将逐步被美国蚕食掉。中芯国际好消息传出，业界兴奋不已，全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，为国产半导体生态链再立新功。
这一消息基本宣布中国7nm芯片制造取得突破
目前来看，台积电已经进入3nm、2nm工艺制程的芯片生产研发，预计将在2022-2023年逐步投产。而当今世界最先进的芯片制程工艺就是台积电的5nm技术，包括华为麒麟、高通、联发科、苹果等芯片都出自台积电的5nm技术制造写成。本来，三星也具备进入5nm的能力，但由于2019年日韩之间的贸易争端，导致日本限制了三种芯片先进制造的原材料出口韩国，这使得三星的7nm工艺制程的芯片生产都显得磕磕绊绊。
据了解，最新芯动科技宣布的流片和测试成功，能够完成7nm芯片的自主知识产权的制造，要知道到达7nm虽然与台积电的5nm、3nm、2nm芯片工艺制程还存在比较大的差距，但至少“卡脖子”问题已经基本得到解决。
据了解，“N＋1”工艺是其在第一代先进工艺14nm量产之后的第二代先进工艺的代号，与现有的14nm工艺相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。在2020年半年报中，中芯国际曾表示，第二代先进工艺（N＋1）进展顺利，已进入客户产品验证阶段。今年9月，该公司回应称，第二代FinFET N＋1工艺已进入客户导入阶段，有望于2020年底小批量试产。
美国在芯片上不仅卡脖子中国，而且还想借此机会逐渐扼杀除美国之外的其他国家的芯片产业
到此，以上就是小编对于科技发展中国站起来的问题就介绍到这了，希望介绍关于科技发展中国站起来的1点解答对大家有用。
