今年5月，华为被美国列入实体清单，被禁止向美国公司采购芯片和软件。因此，华为宣布启动备份计划。更多芯片将自行研发。最新消息称，华为已经研发出PA芯片，并将交给国内企业。 OEM，明年Q1小量量产。
供应链消息来源移动芯片专家爆料，华为自研PA已开始向国内三安集成产品释放订单。明年一季度少量生产，二季度大量生产。为了分散目前集中在台湾的文茂PA代工厂的风险，也可以视为中国半导体国产化的一部分。
PA芯片是指Power Amplifier，是射频芯片的一种。用于通信系统中信号放大，是影响信号覆盖范围的重要芯片。 5G时代，由于需要兼容多种网络标准，PA芯片变得越来越重要。增加。
目前PA芯片主要由美国Skyworks、Qorvo等公司控制。整车厂主要是台湾企业。不过，国内企业近年来加大了自主研发和生产力度。华为研发的PA芯片就不用说了，三安光电很早就布局了砷化镓材料，砷化镓材料是射频元件的重要组成部分之一。预计未来将成为国内最重要的PA代工厂之一。
