3月9日，全球汽车厂商目前面临芯片供应短缺，不少企业甚至被迫停产。不过，日本丰田汽车公司似乎并未受到太大影响，这得益于其十年前制定的业务连续性计划（BCP）。
BCP计划始于2011年，当时日本福岛核事故扰乱了丰田的供应链，让这家全球最大的汽车制造商意识到半导体产品的生产周期太长，无法应对自然灾害等毁灭性冲击的影响。为此，该公司决定定期储备关键的汽车零部件。
根据BCP 计划，供应商必须为丰田存储相当于两到六个月的芯片，具体取决于从订购到交付所需的时间。据多位知情人士透露，这是丰田迄今为止基本上未受到全球芯片供应短缺影响的最大原因。冠状病毒的爆发和由此导致的封锁此前导致电子产品需求激增，迫使许多汽车制造商暂停生产。
哈曼国际一位知情人士表示：据我们所知，丰田是唯一一家有适当能力应对芯片短缺的汽车制造商。哈曼国际是韩国三星电子的子公司，专门生产汽车音响系统、显示器和驾驶辅助系统。
丰田上个月表示，即使大众、通用、福特、本田和Stellantis 等公司被迫放慢或暂停部分生产，其产量也不会受到芯片短缺的重大影响，这让竞争对手和投资者感到担忧。都惊讶了。与此同时，丰田上调了本月结束的财年的汽车产量预期，并将全年盈利预期上调了54%。
经典精益解决方案
知情人士称，哈曼国际早在2020年11月就出现了CPU和电源管理集成电路短缺的情况。虽然哈曼不生产芯片，但由于与丰田签订了BCP协议，它有义务优先考虑汽车制造商的需求并确保其拥有足够的半导体来维持后者数字系统四个月或更长时间的芯片供应。很久。
目前，供应严重短缺的芯片是微控制器单元（MCU），它控制一系列汽车功能，如制动、加速、转向、点火、燃烧、轮胎压力表和雨量传感器。然而，2011年地震后，丰田改变了采购MCU和其他微芯片的方式。那次地震引发海啸，造成22000多人死亡，并引发福岛核事故。
地震发生后，丰田估计其1200多种零部件和材料的采购可能会受到影响，并起草了一份未来需要保证供应的500个优先项目清单，其中包括日本主要芯片供应商瑞萨电子。 ）生产半导体。灾难的影响如此严重，以至于丰田花了六个月的时间才将日本以外的生产恢复到正常水平。国内方面，丰田提前两个月完成产能恢复。
这对丰田的准时生产战略是一个巨大的打击，该战略需要零部件从供应商到工厂再到装配线的顺利流动，并需要采取措施简化库存，从而帮助该公司成为效率和质量方面的行业领导者。核。在供应链风险现在几乎成为每个行业的核心之际，此举表明，在半导体领域，丰田已准备好抛弃其规则手册并正在收获回报。
丰田发言人表示，其精益库存战略的目标之一是对供应链中的低效率和风险更加敏感，识别最具潜在破坏性的瓶颈，并找出如何避免它们。对于丰田来说，BCP 是经典的精益解决方案。
不依赖黑匣子
知情人士称，根据所谓的年度成本削减计划，丰田每年将向芯片供应商返还部分成本削减积分，以支付与芯片供应商的库存安排协议费用。 MCU芯片通常结合了多种技术、CPU、闪存和其他设备，其库存由电装（丰田集团部分拥有）等零部件供应商以及瑞萨和台积电等芯片制造商持有。
据悉，虽然MCU有不同类型，但现在紧缺的并不是尖端芯片，而是半导体节点在28纳米到40纳米之间的更主流芯片。丰田的BCP 还减轻了气候变化带来的自然灾害的影响，例如更猛烈的台风和暴雨，这些灾害经常导致日本各地发生洪水和山体滑坡，其中包括瑞萨电子生产芯片的南部九州地区。
参与半导体供应的人士表示，丰田及其关联公司对气候变化的影响变得尤为敏感，抵御风险的能力也大大增强。但自然灾害并不是唯一迫在眉睫的威胁。汽车制造商担心，随着汽车产品变得更加数字化、电气化和需求增长，加上智能手机、电脑、飞机和工业机器人制造商对芯片的需求激增，芯片供应可能会受到干扰。
知情人士表示，在芯片供应方面，丰田比竞争对手还有另一个优势，这要归功于其长期以来的政策，即确保了解其汽车中使用的所有技术，而不是依赖供应商提供的黑匣子。丰田工程师表示：这种方法使我们脱颖而出。
失去对技术的控制？
本世纪，在混合动力和全电动汽车以及自动驾驶和联网汽车功能兴起的推动下，汽车制造商对半导体和数字技术的使用呈爆炸式增长。
这些创新需要更强的计算能力，并且在某种程度上需要使用一种称为片上系统(SoC) 的新型半导体。简而言之，将多个CPU 组合在同一块逻辑板上已促使许多汽车制造商同意让大型零部件供应商管理风险。
然而，为了遵循不依赖黑匣子的策略，丰田在内部加深了对半导体开发的理解。该公司多年前还从芯片行业挖来了工程人才，并于1989 年开设了一家半导体工厂，帮助设计和制造用于控制动力总成系统的MCU。
丰田拥有30 年设计和制造自己的MCU 和其他芯片的历史，直到2019 年将其芯片制造转移给电装以巩固供应商的业务。不过，这笔交易或许预示着丰田最终愿意以提高开发效率为名，放弃不依赖黑匣子、失去技术控制权的做法。 （小的）
