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连联想都不敢冒进，称“没有计划做系统和芯片”，OPPO却敢投资百亿研发芯片，不怕“打了水漂”？目前，国内手机厂商中，成功的仅有华为一家，小米好不容易推出了澎湃S1，如今似乎“不见踪影”！OPPO能够破局？给国内芯片市场带来“期望”？
芯片难不难？显然不容易！自然，OPPO的芯片和小米是类似的，它负责设计，将主要的加工给台积电等代工厂生产。问题是，OPPO能够获得成功吗？
我们先看看OPPO的步骤：
一百亿真的对于研发芯片够吗？肯定是够的，但是这里的芯片研发，我相信OPPO并非是小打小闹，肯定是想走出麒麟处理器的路。可是，OPPO在这方面能否有成绩呢？
我们知道华为海思从2004年成立，如今15年的时间，能够做到和高通，三星等相媲美的地步非常不容易，但是即使在GPU方面，还是和高通等有差异；不仅如此，在芯片方面，还有一个特别重要的电话，基带！苹果可以外挂基带；高通和麒麟内置基带，可是OPPO怎么办？和小米一样？集成的基带芯片规格一般的基带，比如澎湃S1仅支持5模LTE Cat.4，不支持“全网通”。
虽然，小米仅经过28个月时间就从立项实现了量产，可是芯片的性能却不能使我们满意，面对OPPO的，这一道坎必须过！
当然，我们特别赞成OPPO去研发芯片，虽然有困难，可是对于中国芯来说，这是必要且需要的！
OPPO的格局很大，它知道芯片是制约企业发展的必需，目前关于OPPO研发芯片的说法虽没得证实，但有理由相信，如果真的进入芯片领域，它确实会给我们新的期盼！
OppO做手机芯片，大家都是一片悲观。我觉得大家忘了一件事情。人家以前做音乐手机的，很多芯片都是自己做，特别是Hifi解码芯片。包括闪充都是蓝绿大厂先做起来的。这说明人家不是半路出家，有一定的芯片基础。投入一百亿做芯片，肯定也是经过深思熟虑的。小米一点经验都没有十亿都能捣鼓出来澎湃。更何况蓝绿大厂。做个中端芯片用到中低档手机上是完全可行的。然后在这个基础上不断优化。最起码不怕高通卡脖子。还能提高自己的议价能力。可能省省这个钱就出来了。
OPPO手机过去靠着高价低配也能赚到相当不错的销量，但是在国内手机进入白热化竞争的时期，OPPO靠传统的高强度营销和线下店已经难以继续增长，看到拥有自主技术和芯片的华为在手机销量上节节攀升，还占领了大量的海外市场，所以OPPO自然也是着急的，谁都不想被高通一直牵着鼻子走，未来只有掌握核心技术才能在手机竞争中立足，才能获得更丰厚的利润。
华为手机搭载的麒麟处理器和巴龙基带，都是由华为旗下的海思半导体进行开发设计的。华为推进核心技术自主研发，以及自研自用，无疑成为了华为手机有别于友商的亮点，虽说麒麟980的性能并不算最顶级的，落后于高通骁龙855，但是华为的优势在于可以根据自己手机的特性来针对性的进行优化，这种软硬件一体的适配绝对不是其他手机能够相比的。
小米也早就意识到了芯片研发的重要性，几年前曾经推出的澎湃芯片到现在也难产，芯片研发高投入高风险，华为也是多年苦心研发才获得了现在的成果。OPPO未雨绸缪，又是投入100亿巨资，又是招聘工程师，说明OPPO也意识到了芯片研发的重要性，但是如今再进入芯片研发领域未免有些为时已晚，相信OPPO看到小米澎湃芯片的现状也应该有所准备，我认为OPPO应该不是直接冲着通用型手机芯片来的，而是先从一些专属芯片下手，比如AI芯片，因为AI计算是未来的大热门，设计制造门槛也低很多，国内就有寒武纪等多个AI芯片设计公司，因此OPPO先研发自主AI芯片的风险是可控的，性价比也是最高的。
这个问题很简单，处理器是手机最为核心的部分，如果自己可以制造芯片，那么基本将主动权掌握在自己手上。苹果三星华为，都有自己的芯片，自己的芯片可以更好兼容自己的系统 为什么苹果玩游戏发烫严重价格高仍然有人为其买单呢，因为苹果有自己的芯片和系统。华为为什么可以后来居上，打败TCL魅族等安卓老厂，就是因为不断创新，与时俱进
从综合目前的消息看，OPPO这次百亿造芯，动作不可能搞得像华为那么大，所以高通可以睡个好觉。
芯片设计，说白了就是敢烧钱+人才到位+技术经验积累，三位一体才能成事。这方面，华为最有发言权。
华为海思在芯片设计上也走了不少弯路，花3年搞出的海思K3V1芯片（适配Windows mobile）性能弱鸡，卖不出去，任正非出面调停，补上3000万美元亏损的口子。这可是2009年的3千万美元呐。
再三年（2012年）推出K3V2（购买ARM的IP授权），能用，但难堪大用，被用在华为手机上（为早期华为用户点赞，你们为麒麟芯片的成熟做出了莫大的贡献），一直到2014年发布麒麟925芯片时，海思团队的设计经验和技术才臻于成熟。
海思交了8年的学费，才算考试合格，拿到毕业证书混江湖。
现在对芯片的看法存在一种误区，认为芯片制造才是真的难，设计不过是画图纸，尤其有从ARM购买“图纸“（IP授权）的便利，设计就更简单了。小米当初大概就是这么想的，招了100人，拿的是联电的现成方案，结果呢？上亿人民币扔进去，泡都没冒一个，什么时候澎湃芯片出来，雷军心里也没底。
一支成熟的设计团队是烧钱烧出来的（一次流片失败，上千万人民币灰飞烟灭），是用时间锤炼出来的，没有第三条近路可抄。
对OPPO来说，要设计出自己的SOC芯片，同样没有捷径可走，该交的学费一分不少。从公开的消息看，上海瑾盛通信科技有限公司（OPPO的芯片设计公司）已经申请并公开10余项专利，主要以音频图像数据处理为主，也就是说，OPPO现在还处于搂草打兔子，小打小闹阶段，离真正的SOC芯片设计还有不短的距离。
保守估计，OPPO八年抗战可能会推出自己的SOC芯片，这段时间，足够高通高枕无忧了；而且OPPO推出的首款SOC芯片大概率会以中低端市场为主（高端风险太大），不会抢去高通多少蛋糕。
鉴于OPPO没有通信设备设计和制造经验，它可能会走苹果路子，外挂基带。
到此，以上就是小编对于深圳金乐新电子科技的问题就介绍到这了，希望介绍关于深圳金乐新电子科技的1点解答对大家有用。
