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目前,中国、美国、德国等国家都在光卷积芯片领域取得了一定的进展。例如,中国科学院研究团队提出了一种紧凑的全光卷积芯片,以并行和实时的方式实现任意算子的全光图像卷积计算。
此外,中科院宣布,其集成光电子学国家重点实验室,微波光电子课题组李明研究员-祝宁华院士团队,研制出一款超高集成度光学卷积处理器。
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