三星今年宣布的133万亿韩元投资将用于增强芯片设计（SystemLSI）和芯片制造（Foundry）业务的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已经覆盖了大部分产品。同时，不断深耕类似芯片领域。
半导体产业链主要包括设计、制造、封装测试三大环节。其中，制造环节拥有最先进的技术。如今最大的参与者无疑是台积电，紧随其后的是三星。近期，三星在晶圆代工领域频频发力，渴望扩大半导体业务规模。
6月中旬，有消息称三星从台积电手中抢走了高通骁龙865订单。 Snapdragon 865将由三星生产。还有传言称，英伟达新一代GPU也将由台积电生产，而不是三星。原因是三星想通过低价抢订单。
从目前的市场份额来看，台积电仍然占据着晶圆代工市场的半壁江山。拓元工研院发布的2019Q2季度全球晶圆代工厂TOP10榜单中，台积电以营收75.53亿美元排名第一，市场份额为49.2%；三星以27.73亿美元的营收排名第一。以18%的市场份额排名第二。
然而，三星有着远大的野心。 4月24日，三星电子宣布，到2030年将在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133万亿韩元（约合1158亿美元）。逻辑芯片是台积电的强项，三星希望超越台积电，成为全球最大的芯片制造商。芯片代工厂。
对于三星的挑战，台积电内部人士告诉21世纪经济报道记者：我们已经准备好了。
近期，三星在晶圆代工领域频频发力。 ——甘军拍摄
三星的野心
三星的半导体产业一直是其利润支柱和技术基石。韩国自成立以来一直支持三星的发展，帮助其进入存储芯片和CMOS图像传感器的全球第一梯队。尤其是在存储领域，三星在2018年全球营收排名中位居第一。
然而，目前存储芯片的市场正在下滑。去年以来，内存市场持续下滑。同行美光去年第三财季营收和利润同比大幅下滑。
集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查显示，2019年Q1，由于市场供过于求，DRAM产业大部分交易改为月交易，2月份价格也大幅下跌，季度跌幅已从初步估计为25%至近30%，这将是自2011年以来最大的单季度跌幅。
面对不断变化的市场需求和贸易环境以及终端市场的天花板，三星还希望强化内存之外的半导体优势，扩大营收规模。
2005年，三星电子开始进军12英寸逻辑工艺晶圆代工领域，但直到2010年获得苹果订单后，其营收才开始好转。此前，其年代工营收不足4亿美元。然而，美好的时光并没有持续多久。 2014年之后，由于三星自身的工艺良率问题以及台积电的技术优势，苹果的A系列订单又回到了台积电。
2017年，三星电子剥离了晶圆代工部门，使其能够独立开发并进行巨额投资。至此，三星已经决定让其独立代工部门与只专注于代工的台积电正面竞争。它的政策也很激进，就是直接用低价来抢客户。
据了解，三星今年宣布的133万亿韩元投资将用于增强芯片设计（System LSI）和芯片制造（Foundry）业务的竞争力。这些投资主要分为两部分，其中73万亿韩元用于韩国国内研发，60万亿韩元用于生产基础设施。
三星表示，这笔巨额投资将带领三星不仅继续保持全球存储半导体行业的领先地位，而且将在2030年左右成为全球逻辑芯片的领导者。 截至2018年底，三星电子拥有4条主要代工生产线，包括4条12英寸和1条8英寸生产线。
总体而言，由于行业需求下降，台积电和三星在2019年的营收均出现下滑。不过，由于三星的攻势，台积电整体份额略有下降。 2018年底，台积电的市场份额为50.8%，目前为49.2%。近年来，台积电的份额基本保持在50%以上。不过，三星与台积电之间的尺寸和产能差距仍然很大。
台积电已准备就绪
三星与台积电的竞争仍在继续，但台积电在7nm工艺上已经率先量产。接下来，台积电明年将量产6nm、5nm，3nm已经在规划中。 4月18日，台积电第一季度财报会议上，台积电指出，3纳米技术已进入全面发展阶段。
根据三星此前的计划，三星将于2018年下半年投产7nm工艺，5nm及以下先进工艺也在规划中。从最新工艺的量产情况来看，台积电仍然领先于三星。
前述台积电内部人士告诉记者，台积电的发展史上有两个重要的转折点。其中一个是12英寸0.13微米工艺时期，台积电成功研发，将联电抛在了后面，进入了下一个阶段。
其第二个节点是28nm工艺，一举超越其他同行。当时，关于28nm HKMG工艺，gete-first和gate-last之间存在技术争议。台积电一开始也研究了gete-first，但后来发现有问题，所以转向了gate-last。当外界得知台积电的改变时，台积电一度受到质疑和否认，但最终证明Gate-last才是合适的方向。
台积电本身也在拓展业务。集邦咨询分析师陈彦银对21世纪经济报道记者表示：台积电拥有晶圆代工行业最大的产能，其产品线可以说覆盖了大部分产品。仅限于逻辑芯片，台积电未来还会继续开发类似的芯片，比如南科新建的8英寸产能。 2018年12月，台积电总裁魏哲家首次透露，将在台南六厂旁兴建一座新的8英寸工厂，以满足客户对特殊制造工艺的要求。这是台积电继2003年上海松江8英寸工厂后新建的8英寸工厂。
对于三星在代工方面的竞争，他表示：由于联华电子和GlobalFoundries相继放弃了先进制程市场，台积电很难单独吃掉这块代工大饼。三星的存在将对代工行业有利。弊大于利。未来，所有的先进工艺蛋糕都将落到这两大巨头的手中。
谈及三星争夺高通订单的情况，台积电内部人士也对记者表示，即使高通将部分订单转移给三星，高通的大部分订单仍然掌握在台积电手中，影响不会很大。台积电对其技术实力和产能调整能力充满信心。
陈彦银认为，先进工艺的代工客户相对集中在智能手机和计算计算机的高性能芯片上。如果三星真的获得高通的订单，对于台积电来说将是一个不小的打击。但也很容易带动其他先进制程客户再次转向台积电。
事实上，台积电和三星从地理位置上都位于亚洲的科技俯冲带，面临的区域市场较小。如果说台积电和台湾是全球半导体的技术阀门，那么就亚洲而言，三星和韩国则是半导体的另一扇大门，交织在美国市场和中国市场之间。三星与台积电之争也将影响半导体行业新秩序。
（编辑：李庆宇）
