根据英特尔此前的说法，他们将在2020年首次推出两代服务器处理器，升级间隔大幅缩短至4-5个月。其中一款是14nm工艺的Cooper Lake，一款是10nm工艺的Ice Lake。 SP。目前两代Xeon可扩展处理器中，14nm工艺的Skylake和Cascade Lake系列最多拥有28个核心。这是14nm工艺下原生多核的极限，但是10nm工艺下呢？
此前有传言称，Ice Lake 服务器版本的核心数量不会增加。这样的话，就没有机会对抗AMD的64核处理器了。
最近韩国一家网站在介绍华硕服务器产品线时，不小心泄露了英特尔处理器平台路线图。部分信息与之前泄露的内容有所不同，尤其是Ice Lake系列的具体规格。
Skylake和Cascade Lake两代处理器已经发布。我就不一一介绍了。 14nm节点还有Cooper Lake，预计2020年Q2季度发布。Socket P+eack最大功耗300W。该指标高于前两代14nm。制程处理器得到了极大的提升，因为它实现了无插槽最多48核处理器，大大超出了原生最多28核的限制。
Cooper Lake 的48 个核心很容易解释。英特尔通过Cascade Lake-AP 处理器实现了这一水平。通过MCM多芯片封装，将两个Cascade Lake处理器封装成一个处理器可以显着增加核心数量。 Intel此前做了两款24核和两款28核型号，较56核112线程实现了巨大提升。
然而10nm Ice Lake处理器的核心数量却很难解释。标称38核，TDP功耗也为270W，明显高于普通28核14nm处理器的205W。增加量与核心数的增加基本呈线性关系。部分。
这个38核是哪里来的？如果也是像之前的48核Cooper Lake一样采用胶水MCM封装，技术上没有问题，但确实没有必要。更何况14nm已经有48核了，没有理由在10nm再建38核。是的，做得越来越少是没有意义的。
排除这一点，意味着10nm Ice Lake处理器可以实现原生38核心或更高，这也意味着Intel终于可以超越28核心，通过增加核心数量在高性能服务器芯片市场与AMD竞争。 EPYC 霄龙处理器具有竞争力，但核心总数仍远远落后。
考虑到10nm工艺的晶体管密度已经达到1亿个/mm2，是14nm工艺的2.7倍，Intel在技术上显然可以实现更多的核心。
此外，10n Ice Lake处理器的其他规格也先进很多。 8通道DDR4-3200内存虽然没有改进，但支持第二代非易失性Optane内存，并且还增加了PCIe 4.0支持。
