虽然今年的MWC通信大会已经取消，但科技巨头发布5G芯片的方式依然如常，只不过是以线上会议的形式进行。 2020年的5G备受关注，因为业界普遍认为这将是建设规模扩大、5G市场崛起的关键时刻。
如今，疫情之下，5G芯片市场热度不减，近两周新品频出。 2月26日，紫光展锐发布新一代5G SoC芯片虎贲T7520。同一天，高通发布了Snapdragon XR2平台和8cx 5G芯片组。 2月18日，高通还发布了第三代5G调制解调器和射频系统Snapdragon X60。
TrendForce分析师姚嘉阳告诉21世纪经济报道记者：就5G SoC性能而言，可以分为几个层次：CPU本身对应用程序的处理性能、AI计算能力以及内置的5G Modem（调制解调器）下载速度方面，这三个部分将是各大厂商竞争的焦点。总体来说，5G SoC 与4G SoC 相比，这三个部分的性能都得到了显着提升。 2020年，各大厂商原则上也会加强这三个方面的表现。
各家公司在提升性能的同时，也加速了5G芯片的商用。高通、华为、紫光展锐、三星、联发科的5G芯片均已在手机上商用。
新一轮5G芯片竞争
目前，推出手机5G基带芯片的公司有华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。除高通外，其他四家公司均推出了集成基带芯片的5G SoC芯片。
其中，5G基带芯片包括高通的骁龙X50、骁龙X55，以及最新的X60；华为Balong5G01和Balong5000；紫光展锐的Ivy V510、联发科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。
已发布的5G SoC芯片主要包括华为麒麟990；三星Exynos 980、Exynos 990；联发科天玑1000、天玑800；紫光展锐T7520、T7510。
最新入围的产品是高通的X60和紫光展锐的虎贲T7520。
紫光展锐表示，虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台，采用6nm EUV制程技术，在提升性能的同时，功耗再创新低。同时，虎贲T7520支持全场景覆盖、5G NR TDD+FDD载波聚合以及上下行解耦技术，可提升覆盖范围100%以上。支持Sub-6GHz频段和NSA/SA双模组网，还支持从2G到5G的七模全网通信。 SA模式下，下行峰值速率超过3.25Gbps。
姚家阳向记者分析：由于这款处理器采用了台积电的6nm EUV工艺，因此是业界首款采用该工艺的5G SoC。至少可以肯定紫光展锐在先进制程方面能够赶上高通。追随华为等大厂商的脚步。不过，从华为和高通目前的产品计划来看，5nm EUV应该是主要关注点。因此，虽然紫光展锐已经追上了高通等大厂，但可能还需要一段时间才能跟上他们的步伐。
他还表示，从CPU和GPU的配置以及6nm EUV等规格的匹配来看，紫光展锐的策略应该首先瞄准中端和中低端市场。此外，5G Modem的规格仍不支持mmWave。综合来看，T7520应该是针对中国中端5G手机市场。
再看高通骁龙X60，据悉，骁龙X60是全球首款采用5nm工艺，也是全球首款支持各主要通道聚合及其组合的5G基带。支持的信道包括毫米波和FDD以及6GHz以下。 TDD 频段。速度方面，骁龙X60可实现高达7.5Gbps的下载速度和高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的方案相比，独立组网模式下的Sub-6GHz频段载波聚合可以使5G独立组网峰值速率提升一倍。
高通表示，计划于2020 年第一季度对Snapdragon X60 进行出样，采用Snapdragon X60 的智能手机预计将于2021 年初推出。
今年高通商用的手机依然基于X55基带芯片。姚家阳告诉记者：从2020年5G手机市场的发展来看，有处理器和5G Modem的组合，也有5G SoC（集成5G Modem）这两种，865+x55只是其中一种组合而765/765G也将是高通今年重要的主打5G产品。与X55相比，严格来说，X60并没有太多规格升级。大致是制造工艺的升级以及毫米波和sub-6GHz载波聚合技术的引入。
商业竞争升级
一方面，5G芯片技术正在更新。姚家阳告诉记者：从长远来看，5G芯片仍会朝着集成化路线发展，外挂方式目前是一种过渡方式。我们相信，在5G SoC的开发中，大家会继续追随高通的脚步，尝试将mmWave功能集成到5G SoC中，并采用更先进的工艺。如果技术发展，集成5G Modem的5G SoC应该会在2021年成为主流。
同时，厂商们在发布会上也更多地提到了商用情况和用户体验，这些芯片正在逐步走向手机、CPE、PC、AR/VR等领域的商用。
手机是目前使用最广泛的终端。截至目前，手机厂商已经推出了十余款5G手机。紫光展锐还首次宣布其5G芯片将搭载在海信F50手机上。高通是Android行业应用最广泛的。
Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，到2020年，全球5G智能手机出货量将达到1.99亿部。不过，新型冠状病毒肺炎疫情和全球经济放缓的影响将限制今年5G智能手机的销量。
Strategy Analytics总监肯·海尔斯(Ken Hyers)表示：全球5G智能手机出货量将从2019年的1900万台增长十倍以上，达到2020年的1.99亿台。5G细分市场将成为今年全球智能手机行业增长最快的部分。消费者期望更快的5G 智能手机能够体验更丰富的内容，例如视频或游戏。我们预计5G 渗透率将从2019 年占全球智能手机出货量的1% 增长到2020 年的15%。
Strategy Analytics执行董事Neil Mawston补充道：2020年上半年5G智能手机市场远弱于预期，但我们预计，如果疫情得到控制，下半年5G智能手机市场将强劲反弹。
除了手机之外，华为、展锐等都推出了CPE产品，高通也发布了用于VR/AR眼镜的第二代5G芯片平台—— Snapdragon XR2，以及用于ARM PC的5G芯片组—— Snapdragon 8cx。
姚家阳向记者分析：XR2是高通定位的高端产品，8cx也是5G PC领域的高端产品。我们认为，目前5G市场的发展仍处于起步阶段，即使可以商用，但总体数量仍然比较有限。我们认为VR/AR和5G PC市场的成熟，保守估计可能要等到2021年，当消费市场逐渐接受5G所能带来的便利时，才有机会逐渐普及。
随着芯片越来越成熟，最终谁能更快地降低功耗和成本，并成功实现卡槽商用，成为5G移动时代的第一梯队，也是大家关注的焦点。
