AMD先后发布了Instinct MI200系列加速计算卡的三款产品MI250X、MI250、MI210。下一代也正在路上。权威泄密者MILD给出了很多有趣的信息。
MI200系列首次采用2.5D双核封装，MI300系列将演进为多个小芯片的3D集成封装，类似于Intel Ponte Vecchio，但没有那么大和复杂。
MI300的内部大致可以分为三层结构。最底层是一块巨大的中介层，面积约为2750平方毫米。 MLID直言，这是他见过的最大的。
Interposer层之上是一系列6nm工艺的Base Dies（基础芯片），也可以称为块（Tiles）。它们集成了负责输入和输出的IO Die、其他各种IP模块以及可能的缓存。每块面积约320-360平方毫米。
每个6nm块上方是两个5nm工艺Compute Die（计算芯片），每个面积约110平方毫米。里面是各种计算核心和相关模块，不过据说可以定制不同的模块，以满足不同的计算。需要。
同时，每个计算芯片对应一个HBM3高带宽内存，容量暂时未知。
不同Die之间的连接通道多达20000个，大约是苹果M1 Ultra的两倍。
各种模具的数量和组合可灵活定制。最常见的中型配置是2颗6nm基础芯片、4颗5nm计算芯片、4颗HBM3，总共10颗。
最高端的应该翻倍，有4个基础芯片，8个计算芯片，8个HBM3，一共20个。功耗预计在600W左右，和现在的最高端配置基本一致。
哦，对了，还支持PCIe 5.0。
