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电子胶水主要种类有：有机硅胶、氰基丙烯酸酯、UV胶等，常见种类有室温硫化硅橡胶（RTV）、704硅胶、电子密封硅胶、密封胶、电子灌封胶、液体硅橡胶(LSR)、PCB板防潮油、PCB粘接硅胶、高档万利水、环保硅胶、UL认证硅胶、红胶、灌封胶、电源粘接硅胶、LED护栏灌封胶、LED显示屏灌封胶水、模块电源灌封胶、HID灌封胶、继电器灌封胶、脉冲点火器灌封硅胶、电子电器硅胶、电动自行车驱动控制器灌封硅胶、洗衣机模糊控制器灌封硅胶、导热硅脂、散热硅胶、ptc灌封胶、ptc粘接硅胶、晶体管粘接硅胶、元件粘接硅胶、防震、防潮、防尘硅胶等。
电路板胶有很多种，大部分只是用结构胶。有环氧结构胶、丙烯酸结构胶、硅胶结构胶。不同的要求使用不同的胶水。环氧结构胶：耐高温性能比亚克力好；有SMT贴片红胶、底部填充胶、低温黑胶等。丙烯结构胶强度较好；有机硅结构胶的耐温性最好，密封性能最好，强度一般。东莞汉斯化工竭诚为您解答
电子胶粘剂常用有以下几类： 导电胶：导电银胶因其导电、电磁屏蔽等功能，广泛应用于电子产品中，特别适用于手机、无线通讯中抵抗高频信号的作用。它几乎总是用于干扰电路中。瞬干胶：一种单组份粘合剂，又称瞬干胶或快干胶。粘性可在压到物体上后立即固化。一般为10秒到60秒。它可以具有不同的粘度，适用于金属、塑料和橡胶。附着力好，主要应用包括耳机、数据线、自拍杆、手机按键、手机外壳等。 环氧胶AB胶：可以是单组份或双组份丙烯酸树脂或环氧树脂。有加热固化和常温固化两种固化方式。具有剪切强度高、固定速度快、耐高温高湿、耐冲击、耐候等特点。性等优点。对大多数基材具有较高的粘接强度，可粘接金属、塑料、橡胶、玻璃等。主要应用包括手机和平板电脑后壳、笔记本外壳、大面积外壳的粘接和互粘。热熔结构胶：热熔胶的种类很多，PUR热熔胶是其中最好的一种。它具有很强的结合力。也称为热熔结构胶。它是一种湿气固化粘合剂，固化后不可逆。因此更耐高低温，广泛应用于电子产品，如手机平板屏幕、TP边框、金属与塑料外壳粘合、以及大部分产品屏幕的贴合。聚氨酯胶粘剂：单组份或双组份胶粘剂。对表面轻微处理的热塑性和热固性塑料具有良好的粘接性能。它有催化固化、热固化、蒸发溶剂固化三种固化方式。一般慢慢治愈。具有良好的柔韧性和耐用性。厌氧粘合剂：一种单组分粘合剂/密封剂，仅在没有空气的情况下固化。用于螺纹锁固、圆柱固持、管螺纹密封、平面密封等。 UV无影胶：UV固化胶为单组份、无溶剂，也称为无影胶或UV固化胶。它的工作时间长，在紫外线照射下几秒钟即可固化。这一优点使其得到广泛应用。缺点是至少一侧必须是透明的。应用包括焊点加固、电缆加固、固定和涂层。硅胶：单组分硅胶粘合剂/密封剂。 RTV硅胶具有耐候、耐高温的优点。主要应用于需要密封、防水、导热等功能的电子产品，如防水手机、防水手表、电路板等。中型零件的固定等
Hansi Chemical Bar，其底部填充胶具有非常好的流动性。它可以通过点胶覆盖周围的元件，然后通过自身的流动性进入元件的底部，最后加热固化实现粘合。固化后，不仅元件周围有胶，底部也有胶，粘合性能更强。如果有需要，您仍然可以从Hansi 拿货。如果您不担心，可以先用免费样品尝试一下。
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DOVER深圳电子胶水大致可分为： 1.SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶DOVER系列贴片胶水是环氧胶（快速热硬化）胶粘剂，具有高剪切稀释粘度的特点，因此适用于高速表面贴装机（注射器式）点胶机，特别适用于各种超高速点胶机（如HDF）。部分型号的粘度特性和触变性特别适合钢网/铜丝网印刷胶水工艺，可以实现良好的平整并有效防止PCB板上的胶水溢出。产品按照无污染产品要求设计开发，适用于需要耐高温、耐热的无铅（Pb-free）焊接。 DOVER系列低温固化胶粘剂是一种单组份、低温热固化的改良型环氧树脂胶粘剂。该产品设计用于在低温下固化，并在很短的时间内在各种材料之间形成最佳的粘合。产品具有优异的工作性能和较高的存储稳定性，适用于存储卡、CCD/CMOS等设备。特别适用于需要低温固化的热敏性元件。 2、COB/COG/COF电子胶——填坝胶、COB邦定黑胶DOVER系列填坝胶系列单组份环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装，如电池电路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊接性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和更好的流动性。 DOVER邦定胶是一种单组份环氧树脂胶，是IC邦定的最佳配套产品。专门用于IC电子晶体的软封装，适用于各种电子产品，如计算器、PDA、液晶显示器、仪器仪表等。其特点是流动性更大，点胶容易，胶点高度低。固化后具有阻燃、耐弯曲、低收缩、低吸湿性等性能，可为IC提供有效的保护。该封装胶的设计是经过长期的温度/湿度/通电测试和热循环而开发的高品质产品。 3. BGA/CSP/WLP电子胶——底部填充DOVER系列底部填充是一种用于CSPBGA底部填充工艺的单组份环氧密封胶。它创建了一致且无缺陷的底部填充层，可有效减少硅芯片与基板之间的整体温度膨胀失配或外力造成的影响。较低的粘度特性使其更适合底部填充；较高的流动性增强了其返工的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶DOVER系列导电银胶是以银粉为介质的单组份环氧导电胶。具有高纯度、高导电率、低模量、使用寿命长等特点。该类产品具有优异的室温储存稳定性，固化温度低，离子杂质含量低，固化物具有良好的电气性能、机械性能以及耐温性和热稳定性。产品已成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容、VFD、IC等导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。 5. 特种有机硅电子封装材料—— 特种有机硅灌封/粘合材料有机硅粘合剂用于许多组装工艺中。有机硅的耐候性、抗紫外线性和耐高温性使其广泛应用于太阳能、照明设备、家电等组装行业。如有需要请联系我——深圳86284745
汉思化工是消费电子灌胶的首选。汉思化学是芯片级底部填充胶的国产品牌。其底部填充胶流动性好，固化速度快。也被很多手机厂采用，主要用于PCBA芯片。填充保护可以提高产品的抗跌落性能，保证产品的稳定性。
什么都可以，只要管子不动，就可以用水泥。玻璃胶使用方便，密封性好，耐水性好。用玻璃胶剪一个小口，倒入即可，填满并抹平最外表面，使胶与墙面齐平。最好戴上空调自带的壁帽，也很漂亮。玻璃胶有白色可供选择。如果墙壁是白色的，则使用白胶。
一般使用底部填充胶，专门针对主板芯片和VR眼镜芯片开发的填充保护胶。汉斯电子芯片填充保护胶是一种单组份快速固化填充胶，具有优异的流动性。它专为高速生产过程中的粘合而开发。特点：具有低弹性模量，减少不同膨胀系数材料粘接时的变形，具有优异的柔韧性和可维护性；可填充25微米以下间隙，主要用于芯片、CSP、BGA、UBGA等组装后的填充保护，如VR虚拟现实眼镜、手机、笔记本电脑、CMOS、智能卡芯、光电模块等。东莞汉斯化工竭诚为您解答
自粘式
你所说的填充剂其实就是灌封胶。市场上的电子灌封胶有多种类型。从材料类型上来说，目前最常用的有三种，即环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、硅胶灌封胶。 1、环氧树脂灌封胶的优点：大多数环氧树脂灌封胶较硬，也有少数改性环氧树脂稍软。该材料最大的优点是对材料有良好的附着力和良好的绝缘性，固化物具有良好的耐酸碱性能。环氧树脂灌封胶一般耐温为100。该材料可作为透光率良好的透明材料。价格相对便宜。缺点：耐冷热变化能力弱，受冷热冲击后容易产生裂纹，导致水蒸气从裂纹渗入电子元件，防潮性能差；固化后胶体硬度高、脆性大，机械应力大，容易拉伤电子元件；环氧树脂灌封胶一旦灌封固化后，因其硬度高而无法打开，因此该产品为“终身”产品，无法实现元件的更换；透明环氧树脂材料一般耐候性较差，在光照或高温条件下容易泛黄。适用范围：一般用于LED、变压器、稳压器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。 2、聚氨酯灌封胶的优点：聚氨酯灌封胶具有优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材料有良好的粘合力。附着力介于环氧树脂和硅胶之间。之间。具有良好的防水、防潮、绝缘性能。缺点：耐高温性能差，易起泡；固化后胶体表面不光滑、韧性差；抗老化、抗震、抗紫外线能力弱；胶体容易变色。适用范围：一般用于低发热量电子元件的灌封。变压器、扼流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、压敏电阻、直线电机、定转子、电路板、LED、泵等。 3、硅胶灌封胶的优点：硅胶灌封胶的材质固化后较软。它有两种形式：固体橡胶和果冻胶，可以消除大部分机械应力并提供减震和保护。物理化学性能稳定，耐高低温性能好，可在-50~200范围内长期工作。耐候性极佳，户外20年以上仍能起到良好的防护作用，且不易泛黄。具有优良的电气性能和绝缘能力。灌封后可有效提高内部元件与电路之间的绝缘性，提高电子元件的稳定性。它具有出色的返工能力，可以快速、轻松地拆卸密封部件进行维修和更换。缺点：粘接性能稍差。适用范围：适用于恶劣环境下工作的各种高端精密/敏感电子器件的灌封。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、汽车镇流器HIV、汽车电脑ECU等，主要起到绝缘、防潮、防尘、减震的作用。
虽然我很聪明，但我真的很难说出这句话。
包括各种绝缘材料、屏蔽材料、EMI材料、防震产品、耐热绝缘材料、胶粘制品、防尘材料制品、海绵制品等特殊材料，适用于电子、电器、玩具、灯饰、通讯、机械等待厂家使用。因此，胶粘剂接合也属于电子配件的范畴，主要用于电子元件的粘合和封装。电子胶主要可分为： 1、SMT/SMD/SMC电子胶——贴片红胶、低温固化胶SMT系列贴片胶属于环氧树脂（快速热硬化）胶粘剂，有的具有高剪切稀释粘度特性，因此适用于高速表面贴装机（注射器式）点胶机，特别适用于各种超高速点胶机（如HDF）。部分型号的粘度特性和触变性特别适合钢网/铜丝网印刷胶水工艺，可以实现良好的平整并有效防止PCB板上的胶水溢出。产品按照无污染产品要求设计开发，适用于需要耐高温、耐热的无铅（Pb-free）焊接。低温固化胶粘剂是一种单组份、低温热固化的改性环氧树脂胶粘剂。该产品设计用于在低温下固化，并在很短的时间内在各种材料之间形成最佳的粘合。产品具有优异的工作性能和较高的存储稳定性，适用于存储卡、CCD/CMOS等设备。特别适用于需要低温固化的热敏性元件。 2、COB/COG/COF电子胶——填坝胶，COB邦定黑胶填坝胶系列单组份环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装，如电池电路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊接性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和更好的流动性。 COB邦定胶是一种单组份环氧树脂胶，是IC邦定的最佳配套产品。专门用于IC电子晶体的软封装，适用于各种电子产品，如计算器、PDA、液晶显示器、仪器仪表等。其特点是流动性更大，点胶容易，胶点高度低。固化后具有阻燃、耐弯曲、低收缩、低吸湿性等性能，可为IC提供有效的保护。该封装胶的设计是经过长期的温度/湿度/通电测试和热循环而开发的高品质产品。 3、BGA/CSP/WLP电子胶——底部填充胶。底部填充胶（underfill）是一种用于CSPBGA底部填充工艺的单组份环氧密封胶。它创建了一致且无缺陷的底部填充层，可有效减少硅芯片与基板之间的整体温度膨胀失配或外力造成的影响。较低的粘度特性使其更适合底部填充；较高的流动性增强了其返工的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是以银粉为介质的单组份环氧导电胶。具有高纯度、高导电率、低模量、使用寿命长等特点。该类产品具有优异的室温储存稳定性，固化温度低，离子杂质含量低，固化物具有良好的电气性能、机械性能以及耐温性和热稳定性。产品已成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容、VFD、IC等导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。 5. 特种有机硅电子封装材料—— 特种有机硅灌封/粘合材料有机硅粘合剂用于许多组装工艺中。有机硅的耐候性、抗紫外线性和耐高温性使其广泛应用于太阳能、照明设备、家电等组装行业。如有需要请联系我深圳
