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中国科学家在磁性芯片高精度检测领域取得新突破
磁性芯片生产过程中的磁性薄膜检测这一关键技术,属于我国长期被“卡脖子”的技术。
磁性芯片生产过程中,需将纳米磁性薄膜均匀铺在晶圆(制作硅半导体集成电路所用的衬底)上。确保所有晶圆完全“躺平”有多难?——相当于在北京的海淀区地面上均匀铺满5层厚的小米粒,且须完全平整,因此,检测薄膜的平整度尤为关键。
6月24日,北航集成电路学院科研人员利用其研发的晶圆级磁光克尔测试仪,通过微小的磁性针尖在在5个原子层厚的纳米磁性薄膜上写下“100年,中国‘芯'”,庆祝中国共产党建党100年
2021年,我国在科技创新方面取得了很多成就。例如,我国成功发射了天舟二号货运飞船,实现了长时间在太空中自主运行;华为公司推出了全球首款搭载鸿蒙操作系统的智能手机Mate40;我国自主研发的高速磁浮列车在青岛试运行,时速达到600公里以上。这些成就不仅提高了我国的科技实力,也为全球科技创新做出了贡献。
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